瑞尼克半导体用PFA烧杯耐强酸
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产品描述

品名烧杯 材质进口PFA/进口FEP 性能耐强酸强碱及**溶剂,低溶出低析出 规格10/30/50/100/250/500/1000/2000ml 材质耐温PFA-200~+260℃,FEP-200~+205℃
在操作时,配套搅拌棒使用。可配套四氟搅拌棒,耐腐蚀耐高温。
瑞尼克半导体用PFA烧杯耐强酸
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半透明粒料,注塑、挤出成型。成型温度350-400摄氏度,475摄氏度以上容易引起变色或发生气泡。并注意脱模会较困难
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